基板・パッケージ
AI直撃AI需要との関係：CoWoSやHBMなどAI向け先端パッケージの需要が直接拡大しており基板・実装材料の重要性が急上昇しているため
ICパッケージ基板・プリント配線板・先端パッケージ材料など。AI向けGPUやHBMの実装に使われる先端パッケージ（CoWoS・HBM積層・チップレット等）の需要が急増しており、基板・実装材料の技術・供給能力が競争力の鍵となっている。従来の後工程から独立した重要分野として注目度が高まっている。
主なサブ分類
ICパッケージ基板プリント配線板先端パッケージ放熱材料および実装部材
関連銘柄 (5社)
一覧で比較する →6971AI波及
京セラ
ファインセラミックス技術を基盤とする電子部品・パッケージ基板の大手多角化メーカー
PER 25.3倍
PBR 1.1倍
4062AI直撃詳細データあり
イビデン
CPU・GPU用パッケージ基板で世界トップクラス。AI需要の直接恩恵を受ける基板メーカー
PER 101.0倍
PBR 6.9倍
6988AI波及
日東電工
光学フィルムと半導体材料テープを主力とする機能材料メーカー
PER 14.3倍
PBR 1.8倍
5334AI波及
日本特殊陶業
スパークプラグ世界最大手。ICパッケージ基板も展開する自動車・電子部品メーカー
PER 15.7倍
PBR 2.1倍
4182AI直撃
三菱ガス化学
ICパッケージ基板の基材となるBTレジンで世界的シェアを持つ化学メーカー
PBR 1.4倍