AI需要との関係：セラミックパッケージ・有機ICパッケージ基板を展開し半導体投資拡大に連動して需要が増加するため
業界内ポジション
セラミックパッケージ・有機ICパッケージ基板を展開する素材・部品の大手メーカー。ファインセラミックス技術が独自の競争力。コネクタ・電子部品・太陽電池・複合機など幅広い事業を持つ多角化企業。
基本財務データ
時価総額
409億円
PER
25.3倍
PBR
1.1倍
配当利回り
2.1%
売上高
207億円
営業利益
12億円
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