半導体株マップ
6988AI波及

日東電工

基板・パッケージ › 放熱材料および実装部材
光学フィルム先端パッケージダイシングテープ
AI需要との関係:半導体向けダイシングテープ・バックグラインドテープでシェアを持ちAI向け先端パッケージ普及で高機能品の需要が増加するため

業界内ポジション

光学フィルム・半導体関連テープ(ダイシング・BG・ダイボンドフィルム)・医療の3本柱を持つ機能材料メーカー。半導体の後工程に使われるテープ・フィルム材料でシェアを持ち先端パッケージの普及で高機能品の需要が増加している。

基本財務データ

時価総額

203億円

PER

14.3倍

PBR

1.8倍

配当利回り

2.1%

売上高

103億円

営業利益

18億円

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