半導体株マップ
6525AI直撃詳細データあり

コクサイエレクトリック

前工程装置 › 熱処理およびイオン注入
前工程装置熱処理装置
AI需要との関係:バッチ式熱処理装置で先端デバイス向けの安定した市場ポジションを持ちAI投資拡大が直接波及するため

業界内ポジション

バッチ式熱処理装置(酸化・拡散・LP-CVD)を主力とする半導体製造装置メーカー。2023年に東証プライムに再上場。先端デバイス向け熱処理工程で安定した市場ポジションを持つ。

基本財務データ

時価総額

152億円

PER

53.4倍

PBR

7.0倍

配当利回り

0.6%

売上高

24億円

営業利益

5億円

詳細データ

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半導体売上比率

この会社が半導体テーマにどれくらい連動するかを見るための指標です。

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全社業績(時系列)

売上・営業利益・純利益の過去5年分の推移を確認できます。

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事業別売上推移

全社業績ではなく、半導体関連事業の成長を確認できます。

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事業別営業利益推移

半導体事業の収益性の変化を時系列で確認できます。

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受注高・受注残

将来の売上を先行して把握するための受注データです。

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地域別売上

北米・アジア・欧州など地域別の売上構成を確認できます。

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決算差分メモ

前期比での変化点・注目ポイントを簡潔にまとめています。

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