前工程装置
AI直撃AI需要との関係：先端ロジック・HBM向けの露光・成膜・エッチング装置需要がAI投資拡大で直接押し上げられているため
シリコンウエハ上に微細な回路を形成するための製造装置群。露光・エッチング・成膜・洗浄・熱処理・CMPなど多様な工程をカバーする。装置1台あたりの単価が高く設備投資動向が業績に直結する。AI向け先端ロジックやHBMの製造に不可欠で、韓国・台湾大手の設備投資拡大が需要を直接押し上げる。東京エレクトロン・SCREENホールディングスなど日本企業が世界的なシェアを持つ。
主なサブ分類
露光周辺コータデベロッパエッチング成膜洗浄熱処理・イオン注入熱処理およびイオン注入CMP
関連銘柄 (8社)
一覧で比較する →8035AI直撃詳細データあり
東京エレクトロン
国内最大手の半導体製造装置メーカー。前工程装置の幅広い品揃えで世界トップシェア製品が多い
PBR 9.9倍
7751AI波及
キヤノン
i線露光装置とナノインプリント技術を持つ精密機器・半導体装置メーカー
PER 10.5倍
PBR 1.0倍
7735AI直撃詳細データあり
SCREENホールディングス
ウエハ洗浄装置で世界トップクラスのシェアを持つ半導体製造装置メーカー
PER 22.0倍
PBR 4.4倍
6525AI直撃詳細データあり
コクサイエレクトリック
バッチ式熱処理装置を主力とする半導体製造装置メーカー。2023年東証プライム上場
PER 53.4倍
PBR 7.0倍
7729AI波及
東京精密
CMP装置とウエハ計測装置の両輪で展開する半導体装置・計測メーカー
PER 32.3倍
PBR 3.9倍
7731AI波及
ニコン
ArF液浸露光装置を主力とする精密機器・半導体装置メーカー
PBR 1.0倍
6728AI直撃
アルバック
成膜・真空装置を幅広く展開するメーカー。PVD成膜装置で国内有数のシェアを持つ
PER 24.0倍
PBR 2.1倍
6590AI直撃
芝浦メカトロニクス
スピン洗浄装置を主力とする前工程装置メーカー
PER 29.1倍
PBR 6.0倍