AI需要との関係:AI向けSoC設計需要が拡大する中でファブレス設計企業として直接恩恵を受けるため
業界内ポジション
富士通・パナソニックの半導体設計部門が統合されたファブレス半導体企業。AIインフラ・スマートカー・コンシューマー向けSoCの設計開発を行い製造はTSMCなどに委託する。SoC設計の高度化とともにAI向け半導体需要が拡大している。
基本財務データ
時価総額
33億円
PER
32.6倍
PBR
2.5倍
配当利回り
2.7%
売上高
20億円
営業利益
1億円
詳細データ
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