AI需要との関係：モールディング装置の世界有数シェアとしてAI向け先端パッケージ対応装置の需要が急増しているため
業界内ポジション
半導体の封止（モールディング）装置で世界有数のシェアを持つ後工程装置メーカー。AI向けGPUや先端パッケージの需要拡大により高精度モールディング装置の受注が急増している。
基本財務データ
時価総額
22億円
PER
44.3倍
PBR
3.3倍
配当利回り
0.7%
売上高
5億円
営業利益
1億円
6857
詳細データ
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