AI需要との関係：ダイシング・研削装置のグローバルトップシェアとしてHBMや先端パッケージ向け薄型加工需要が急拡大するため
業界内ポジション
ダイシング装置・研削装置・レーザー加工装置でグローバルトップシェアを持つ後工程装置メーカー。AI向けHBMや先端パッケージの需要拡大により薄型ウエハ加工の需要が増加。高付加価値消耗品（ブレード・砥石）も安定収益源。
基本財務データ
時価総額
803億円
PER
—
PBR
13.7倍
配当利回り
—
売上高
44億円
営業利益
19億円
詳細データ
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