AI需要との関係：スパッタリングターゲット・電解銅箔など半導体製造向け材料を展開し半導体投資拡大に連動して需要が増加するため
業界内ポジション
銅製錬・貴金属回収を基盤として半導体製造用スパッタリングターゲットや電解銅箔を展開する非鉄金属メーカー。2024年に東証プライム上場。薄膜材料分野での技術力が強み。
基本財務データ
時価総額
445億円
PER
47.7倍
PBR
6.7倍
配当利回り
0.6%
売上高
71億円
営業利益
11億円
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