半導体株マップ

デバイス・IDM

AI波及
AI需要との関係:HBMはAI需要と連動するが、パワー半導体・センサー・ディスクリートはAI以外の需要も大きく、カテゴリ全体としてはAI波及と判断

設計から製造まで自社で行う垂直統合型メーカー(IDM)と特定デバイスに特化したメーカー。メモリ・パワー半導体・センサー・イメージセンサー・ディスクリート半導体など製品の幅が広い。HBMメモリはAI需要と強く連動するが、パワー半導体(EV・産業向け)やイメージセンサー(車載・スマホ向け)はAI以外の需要が大きく、カテゴリ全体としてはAI波及と判断。

主なサブ分類

メモリパワー半導体センサーイメージセンサーディスクリート半導体

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